详细介绍

>> 产品特点 
   WB240微波等离子去胶机采用专利高密度2.45GHZ微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁、去胶和等离子体预处理,微波等离子体清洗、去胶机具有高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。   
微波等离子去胶机主要用途: 
  ·等离子体表面改性
  ·有机物表面等离子去胶
  ·邦定强度增强
  ·等离子体刻蚀应用
  ·等离子体灰化应用
  ·增强或减弱浸润性
  ·其它等离子体系统应用
>> 技术参数
 ◆ 外形尺寸
    1000(W)×800(D)×1750(H)mm
 ◆ 仓体结构(石英,约20升)
    Φ 245mm ×400Lmm  
 ◆ 等离子发生器(德国)
    频率2.45GHZ,功率0-1000W连续调节,可连续长时间工作
 ◆ 控制系统
    触摸电脑+PLC全自动控制,采用欧姆龙、西门子等世界著名品牌电器元件,性能稳定可靠,并具有手动、自动两种模式
 ◆ 真空系统(真空压力PID闭环自动控制)
    英国爱德华斡旋式干泵 GV40
    美国MKS真空压力控制节流阀及薄膜式传感器      
    台湾气动真空角阀、充气阀、DN63不锈钢真空波纹管 
 ◆ 充气系统
    美国MKS高精度电子质量流量计(2路气体配制)
    美国世伟洛克气体管路及接口组件,德国双级减压阀

    日本SMC及CKD高真空气阀组件

>> 相关应用    

  - 晶圆光刻胶清洗 

  - 去除残胶

  - 晶圆和衬底的清洁


 



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