应用内容

    在前道半导体制造中,在刻蚀和注入等工艺后去除光掩膜是一个最重要且经常进行的步骤。根据器件的复杂程度,光刻的周期次数也从10次至25次不等。每个周期都需要一个去除光刻胶工艺。这个剥离光掩膜的过程可以使用干燥的、环保的等离子工艺(‘灰化’)。 PVA TePla是使用微波激励的批次式等离子光刻胶灰化机的市场领导者。微波批次等离子体技术具有高产能、成本低的特点。所需成本只是单晶圆灰化机的一小部分。微波激励的等离子体不会对栅氧化层产生任何损坏,和传统的射频等离子灰化机相比具有更高的灰化效率。



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