详细介绍

ICP/RIE-200PA 是一种新型的低成本、高性能、实验性远程射频等离子去胶系统,手动装载晶圆片,应用于单片晶圆光刻胶灰化、残胶去除及表面清洗工艺,可满足小型晶圆厂、大学实验室、初创公司的使用需求。设备采用触摸屏+PLC全自动控制,凭借其时尚、紧凑的设计,只需占用很小的洁净室空间,使用维护简单方便。

>> 产品特点:

· 可最大处理8寸晶圆 ø203 mm,也可兼容处理3寸、4寸和6寸晶圆 

· 12寸触摸屏+PLC全自动控制,具有手动和自动两种模式

· PID自动真空压力控制,可精确控制过程压力(±1pa),不受气体流量的影响

· 独特工艺气体分配喷淋结构,使进气更均匀,去胶均匀度≤5%

· 水冷放电电极,去胶过程工艺可控(可选择加热功能)

>> 产品应用

· 光刻胶灰化、剥离和残胶去除

· 湿法蚀刻前的晶圆清洗、表面预处理

· 晶圆应力释放

· Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亚胺等各种材料的蚀刻(可选配)


                   



2021第十五届中国(深圳)国际触摸屏展览会

2021年11月24日-26日 

深圳国际会展中心1号展厅

展位号:2A791/792


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