等离子去胶机的原理和优势

等离子去胶的操作步骤；将待拆板插进石英舟内平行气旋方位推至真空室两电极之间，抽真空至1.3Pa，引进适当O2，维持反映室压力在1.3-13Pa，加高频功率，电级间产生熏衣草电弧放电。根据调整功率、流量等工艺参数，可得到不同的脱胶率。当除去胶纸时，辉光消退。

随着科技的进步，等离子脱胶机在现代工业的飞速发展，原因也很简单，挑选等离子脱胶机是由于其操作简单、高效率、成本低、环保、脱胶后表面清理。下面小编为大家介绍等离子除胶机应用里的四大影响因素，希望对大家有所协助。

一、调节合适的频率：频率越高，氧越容易水解产生等离子体。假如频率太高，使电子震幅短于其真空磁导率，电子与气体分子撞击的几率便会减少，造成水解率减少。一般，公共频率为13.56MHz和2.45GHz。第二，调节适度的权利：有关一定量的气体，功率大，等离子体中活性颗粒的密度也高，脱胶速率也快；但当功率提升到一定值时，回应耗费的活性离子达到饱和，脱胶速率随功率的提升不明显增加。因为功率大，衬底温度高，必须依据技术标准调节功率。第三，调节合适的真空度：适度的真空度能使电子运动的真空磁导率更大，因而从电场中得到的能量更大，有益于水解。此外，当氧气流量务必按时时，真空度越高，O2的相对份额越多，活性颗粒浓度越多。但如果真空度太高，活性颗粒的浓度反倒会减少。四、氧气流量的调节：氧气流量大，活性颗粒密度大，脱胶速度加速；但如果通过多，离子的复合概率提升，电子运动的真空磁导率减少，水解强度反倒减少。假如旋转室的压力不变，流量提升，则还增强了被抽出的气体量，也提升了不参加旋转的活性颗粒量，因而流量对脱胶率的影响不是很明显。

等离子去胶机是半导体行业工业生产必不可少的设备；高密度2.45GHz微波等离子体技术用以半导体设备中圆晶的清理、脱胶和等离子体预处理。等离子体清理脱胶活性高，对器件无离子损害。微波等离子体脱胶机是微波等离子体解决技术的新产品。该圆晶灰化设备成本低、规格适度、特性先进，特别适用于工业生产和科研院所。

等离子体剥离器气体与电子区触碰会产生等离子体，水解气体与释放的高能电子产生气体等离子体。水解气体原子的动能相对较小，除非他们被电场加快。当加快时，他们释放出充足的力来紧紧地融合在表面推动力上，黏附在材料上或蚀刻表面。等离子体效用转换为材料的蚀刻过程，分子水准上应用活性气体还会发生化学变化。

等离子体去胶机在半导体里的优点；1.脱胶快速完全。2.样品未损坏。3.操作简单、安全。4.设计简洁美观。5.产品性价比高。等离子体去胶机是半导体行业中从业微纳加工技术研究必不可少的设备。主要用于半导体等薄膜制作工艺中各种光刻技术的干躁除去、基板的清理、电子元件的起封等。研究内容：等离子体表面改性、有机材料等离子体清洗、等离子体刻蚀、等离子体灰化、增强或减弱润湿性等。

等离子去胶机

外型简约，系统集成度高，模块化设计，适用于半导体、生物技术、材料等领域。特性出色，可提供出色的工业控制、故障报警系统和数据采集软件。可满足科研生产的严格控制规定。