应用内容

     灌装前的等离子体活化可以确保良好的密封性,减少漏电流,提供良好的邦定强度。使用树脂包裹对电力/电子装置进行的保护称为灌装,灌装提供了电气绝缘性,还可以防止潮湿、高/低温、物理及电子应力的影响,它还具有阻燃、减震、散热的作用。灌装 材料和元器件之间的浸润性通常很差,从而导致邦定困难,形成空洞。等离子活化可以提高表面能,确保良好的浸润性,使树脂能够在PTFE、硅胶、聚酰亚胺等绝大多数的低表面能聚合物材料上充分的流动


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