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    在芯片封装中,等离子清洗可以根本上改善打线之前的bond pad的洁净度。通过等离子表面清洗可明显的提高焊球剪切强度和引脚拉力强度。拉力测试的理想结果是金线折断但它仍然焊接在bond pad上。Guarder独特的微波等离子体可大批量的有效地去除bond pad上的有机污染和微薄的氧化层。使用我们经济、有效地微波等离子工艺,可以控制表面的洁净度,达到要求的效果。



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2023第十五届中国(深圳)国际触摸屏展览会

2023年11月24日-26日 

深圳国际会展中心1号展厅

展位号:2A791/792


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